巨一科技2024年三季报显示，公司主营收入23.35亿元，同比下降0.35%；归母净利润-2003.79万元，同比上升77.2%；扣非净利润-4575.26万元，同比上升57.99%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8.28亿元，同比下降3.91%；单季度归母净利润-4351.68万元，同比上升59.86%；单季度扣非净利润-5037.91万元，同比上升57.11%；负债率68.03%，投资收益4198.94万元，财务费用-353.23万元，毛利率14.94%。

巨一科技(688162)主营业务：公司是国内汽车等先进制造领域智能装备整体解决方案和新能源汽车核心部件的主流供应商,并致力于围绕汽车行业的智能化、电动化、网联化把公司打造成为业内具有国际竞争力的领军企业。公司产品主要包括智能装备整体解决方案和新能源汽车电驱动系统产品。

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兴齐眼药2024年三季报显示，公司主营收入14.39亿元，同比上升30.27%；归母净利润2.91亿元，同比上升59.47%；扣非净利润2.9亿元，同比上升63.31%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.47亿元，同比上升30.54%；单季度归母净利润1.21亿元，同比上升28.41%；单季度扣非净利润1.21亿元，同比上升32.18%；负债率25.53%，投资收益-2.42万元，财务费用-15.56万元，毛利率78.38%。

兴齐眼药(300573)主营业务：眼科药物研发、生产、销售的专业企业。

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智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询发文称，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业方面尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，China for China策略与成本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的态度转趋积极。主要车用芯片供应商意法半导体(STM.US)、Infineon(英飞凌)、恩智浦(NXPI.US)和Renesas(瑞萨)等近年积极与中芯国际(688981.SH)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。

过去，由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓慢，加上车用产品需历经长时间的车规与车厂验证流程，中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。近年来，中国车厂除了需考量国际形势和满足本土化生产的要求，也因陆续推出平价车款，促使车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。

TrendForce集邦咨询表示，在工控/车用MCU方面，意法半导体率先与HHGrace合作40nm工控/车用MCU产品开发，若制程开发顺利，可望于2025年底前量产。Renesas、Infineon等也自2024年开始积极与中系晶圆厂洽谈代工合作，恩智浦近期公开提及将在中国建立供应链，虽未有建厂计划，但同样正与中系晶圆厂洽谈代工事宜。

对于在中国拥有据点的海外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户转移产品，以满足在地化生产的要求。然其代工价格仍需与中国本土晶圆厂竞争，压力与挑战程度不低。

TrendForce集邦咨询指出，尽管IDM与中系晶圆厂正积极建立车用、工控相关芯片合作，仍需经过较消费性应用更严谨的标准验证和车厂验证，才有机会进入量产。据此，TrendForce集邦咨询预估IDM因应China for China而制造的产品，最快将于2025年下半年正式投片并对营收做出贡献，影响力至2026年将持续扩大。

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